高导热率，低热阻；

加成型反应，固化过程中不会发生体积变化；

低粘度，流平性好，适用于小模块和复杂电子模块组件灌封；

室温或高温快速固化，100%固态，固化后无渗出物；

不亲水，能阻挡潮气和灰尘对元器件的影响；

低密度型，满足市场对于轻量化的需求；

优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；

通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。