PAKCOOL® TPC-250 是导热系数5.0w/m*K的高性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点，从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前本产品有较好的流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。
  导热系数 4.0 W/(m·K) 以上的灌封胶属于高导热灌封胶，主要用于发热量大、散热空间有限、对器件可靠性要求高的场合, 如
1.新能源汽车领域如电机控制器（MCU）、车载充电机（OBC）、DC-DC 转换器：功率器件（IGBT、MOSFET）发热集中，需用高导热灌封胶将热量快速传导到外壳散热。电池管理系统（BMS）：对电池模组和 BMS 板进行灌封，兼顾散热与抗震防护。
2.电力电子 / 功率模块，IGBT 模块、晶闸管模块、功率半导体模块。变频器、伺服驱动器、软启动器。
3.电源与充电设施，大功率开关电源、通信电源、工业电源。充电桩 / 充电模块（如 30kW、60kW 模块）。LED 驱动电源（尤其大功率、户外灯具）
4.新能源发电， 光伏逆变器（组串式、集中式）。风电变流器。
5.轨道交通与工业，高铁、地铁的牵引变流器、辅助电源。工业电机、电焊机、UPS 不间断电源。
6.通信与医疗，5G 通信基站电源、AAU 散热。大功率医疗设备电源（如 X 光机、CT 电源模块）。