PC-5440和PC-5460是我公司继SPC-5430， 3.0W/m*K导热相变膏后推出的无硅导热相变材料， 产品呈膏状，导热系数分别大于4.0W/m*K和大于6.0W/m*K。 这两款产品均可直接涂抹于发热器件与散热器的界面中并压紧。当温度上升到50~60摄氏度相变温度范围时，PC-5460/PC-5460会内软化流动，自动填充发热元件与散热器间的微小缝隙，显著降低界面热阻（≤0.01 K·in²/W），导热效率超过传统硅脂。相变后不会发生泵出、干裂或渗油现象，保持长期稳定的导热效果。