PAKCOOL® TC-9118-H 是一款单组分、加热固化型液态导热硅胶粘合剂，兼具优异的导热性能与极高的粘接强度。其导热系数为2.0 W/m·K，粘度约7万cP，在保证施工便捷性的同时，对电路板、磁芯、铜、铝、不锈钢等多种材料均具有出色的附着力。

型号中的“H”代表 High Bonding（高粘接）。在150℃条件下，TC-9118-H可在5分钟内达到3.8 MPa粘接强度，10分钟即可提升至6.1MPa，非常适合回流焊及高效率组装工艺。

产品优势

• 高粘接强度：150℃条件下5min达3.8 MPa，10min达6.1 MPa
• 快速固化：短时间即可获得高强度，适合回流焊工艺
• 稳定可靠：固化无副产物释放，对多种基材均有优异粘接性
• 宽温适用：-50~+200℃连续使用，性能稳定
• 电气与机械稳定性优越：介电强度≥10 kV/mm，具备良好的化学与机械可靠性
• 操作便捷：单组分设计，无需混合，支持自动点胶