PAKCOOL^® TC-9140 是一款单组分、加热固化型液态导热硅胶粘合剂，兼具高导热（4.0 W/m·K）与强粘接性能，特别适合需要高粘接强度、短固化时间的电子封装与组装工艺。其固化过程无副产物释放，可在完全封闭或深部粘接中稳定固化，并对铜、铝、不锈钢及PCB等多种材料具有优异的附着力。

在高温条件下，TC-9140 可在回流焊工艺中快速固化，10分钟即可达到5.1 MPa的铝-铝粘接强度，30分钟可提升至6.6 MPa，显著提升生产效率与装配可靠性。

性能特点

• 高粘接强度：铝-铝粘接强度最高可达 6.6 MPa

• 短固化时间：150℃条件下最快 10 分钟固化成型

• 回流焊适配：耐高温性能优异，固化过程无副产物释放

• 宽温工作范围：连续使用温度 -50~200℃

• 优异绝缘与稳定性：介电强度高达 8.5 kV/mm，化学与机械稳定性出色

• 施工便利：单组分设计，无需混合，加热即可固化，适合自动化点胶