产品中心

Product Center

导热垫片

PAKCOOL®

    基本性能:

  • 高导热率,低热阻;

  • 预成型的导热材料,安装、测试便捷,可重复使用;

  • 有良好的回弹性,能适应压力变化和温度波动;

  • 压缩贴合性好,能够覆盖非常不平整的表面;

  • 具有缓冲、减震吸音的效果;

  • 优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;

  • 优越的化学和机械稳定性;

  • 通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。

    应用:

  • 应用于发热面和散热面平整、有固定尺寸形状的规则缝隙,需要装置固定。

PAKCOOL®导热垫片性能指标

产品名称 导热率(W/m·K) 厚度(mm) 密度(g/cm³) 硬度(Shore) 介电强度(kV/mm) 体积电阻 (Ω·cm) 阻燃性 UL94
TP-215 1.5 0.3-5.0 2.20±0.05 50±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-215-FG 1.5 0.3-5.0 2.60±0.05 75±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-215-HT 1.5 0.3-5.0 2.60±0.05 60±10(A) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-220 2.0 0.3-5.0 2.83±0.05 50±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-220-HT 2.0 0.3-5.0 2.83±0.05 60±10(A) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-230 3.0 0.3-5.0 3.05±0.05 60±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-230-FG 3.0 0.3-5.0 3.05±0.05 50±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-240 4.0 0.5-5.0 3.30±0.05 60±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-240-HT 4.0 0.5-5.0 3.23±0.05 70±10(A) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-250 5.0 0.5-5.0 3.40±0.05 50±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0
TP-260 6.0 0.5-5.0 3.50±0.05 65±10(00) ≥12 ≥10¹³ V-0


PAKCOOL®导热垫片的包装格规

    PAKCOOL®TP-2xx系列导热垫片标准尺寸为200 mm × 400 mm,可根据客户要求定制。

PAKCOOL®导热垫片的操作指南


使用工艺
         1.确保接触面清洁:电子部件与导热垫片接触面的清洁至关重要。任何污物或杂质的存在都会影响导热垫片的自粘性和导热效果。因此,在使用前务必确保表面干净。
         2. 正确处理大面积导热垫片:对于大面积导热垫片,应该从中间部位拿取。这样做是为了避免受力不均匀,从而导致垫片变形或损坏。面积较小的片材不作要求。
         3.撕去离型膜: 从导热垫片的一角开始,缓慢而均匀地撕去离型膜。确保在撕离的过程中保持稳定的手部动作,以避免损坏导热垫片。同时,尽量减少直接接触导热垫片的次数和面积,以保持其自粘性和导热性能。
         4. 粘贴操作技巧:粘贴导热垫片时,先将其与散热器朝向电子部件的方向对齐,然后缓慢放置并使用平整的工具从一侧向另一侧推挤,以防止空气气泡的产生。
         5. 处理气泡:如果在粘贴过程中产生了气泡,可以轻轻拉起导热垫片一端并重复粘贴操作,或者使用专用工具轻轻抹去气泡。但务必小心操作,以免损坏导热垫片。
         6. 撕去另一面保护膜:粘贴完一面后,再撕去另一面保护膜时,应该小心操作,避免拉伤或产生气泡。
         7. 施加压力和存放:粘贴完成后,需要对散热器施加适当的压力,以确保其与目标表面紧密贴合,并根据需要存放一段时间以确保导热垫片牢固粘合。在此期间,避免移动或扰动目标设备,以免影响导热垫片的固定效果。
注意事项


散热器的体积/散热面积,器件与散热器的接触面积,接触面的粗糙程度,和环境温度直接影响了最终的器件的温度。而界面导热材料的作用是够尽可能充分发挥散热器的散热效果。

         1. 导热垫片的硬度对导热效果的影响

当接触面粗糙时,接触热阻会影响热的传递,直接表现为器件的温度高,而散热器的温度并不高。较硬的垫片只能填充较大的缝隙,而较软的垫片在一定压力的作用下可以充分地填充界面间的细小缝隙,从而极大的增加了界面的接触面积而降低了热阻,保证器件产生的热量能够顺利地传递到散热器。

         2. 导热垫片的厚度的选择

选择导热硅胶垫片的厚度需根据具体应用情况,要考虑器件与散热器界面的间隙,粗糙程度,还要考虑器件可承受的压力。通常选用的垫片的厚度要比散热器与器件间的间隙的标称尺寸要厚一些,一般的导热硅胶片的压缩比约为10-20%,卓尤PAKCOOL®导热硅胶片的压缩变形量可达30-40%。垫片稍厚时,紧固件对散热器垫片及器件施加的压力越大,压缩变形量越大,器件与导热垫片,导热垫片与散热器间的间隙被填充的越好,接触热阻也越小,导热效果也越好,当然器件所能承受的压力也越大。卓尤PAKCOOL®导热硅胶片硬度低而且表面具有微弱黏性,选用厚度可以比标称的间隙厚度大20%~30%左右,而且导热硅胶片越薄,热阻越小,导热效果越好。

         3. 导热垫片的导热系数的选取

通常器件的发热功率越高而且发热密度越高的情况下,就需要选用高导热系数的界面导热材料,卓尤PAKCOOL®导热硅胶片的导热系数为1.5~6.0W/mK,可以满足客户的各种需求。      

如果散热器的体积和散热面积足够大,在器件与散热器的接触面积不变的情况下,采用的界面材料导热系数越高,会使器件的温度的降低会越快,通常是测试器件的焊接点来推算芯片的结温。但当测试器件的焊接点与散热器的温差相差不太大时,再升高界面材料的导热系数这种改善就不明显,而且高导热系数垫片的价格相对也高一些。

当器件的热密度很高,而散热器的体积和表面积不足够时,热容太小与环境的热交换速度不够快时,既使采用高导热系数的界面材料只能使器件的温度与散热器的温差变小,散热器仍会也很烫。这时就必须考虑增加散热器的体积和表面积,或改善空气流通的情况,或者主动式风扇,采用热管或液冷板来增加换热的速度,以满足器件长期工作于安全的结温范围。

          4.导热硅胶片表面带有一定黏性,因此通常无需背胶。背胶会增加硅胶片的热阻,从而影响导热效果。




    PAKCOOL®高导热硅胶垫片的特点



             PAKCOOL®TP-2xx系列导热硅胶垫片具有绝缘性能好,可模切,便于大规模生产,且无需产生化学反应,易于返工的特点。但是导热垫片的界面热阻比液态导热产品要高,且价格高,无粘接强度,长时间使用后无法恢复原有厚度,当器件与散热器间的接触面形状变化时,需要重新设计模切的形状和/或厚度。
              PAKCOOL® TP-200系列中的超软垫片硬度低于60(Shore 00), 压缩变形量 >35%。 通常,高导热系数垫片中,导热填料的占比较高,这就使得高导热系数超软垫片的制作比较困难。PAKCOOL®TP-200系列中的超软垫片,即便是高导热系数的产品,硬度依然可做到 60 (Shore00)。 卓尤的PAKCOOL ®导热垫片可以保护对压力敏感的器件,因为柔软且压缩变形量大,同一块垫片可以覆盖不同高度的器件。 由于卓尤的垫片柔软且可以承受很大的压力,可以用厚些的垫片填入很小的缝隙,使得垫片与器件和散热器的接触热阻更低,界面间的热传导性能更好,同时,卓尤的垫片柔软且回弹性很好,可以减震为PCB提供保护。
             


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根据客户需求,提供专业定制化服务。