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贴合后胶层<0.1mm，高导热率，低热阻，低模量；
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低沉降，低渗油率；
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不固化，便于返工；
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优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；
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通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证；
基本性能:
- 无需固化，应用于光滑平整的发热面和散热面之间的缝隙填充，填充缝隙极薄，需装置固定。
产品中心
Product Center
导热硅脂
PAKCOOL®
性能指标
| 产品名称 | 导热系数（W/m·K） | 粘度（cP） | 密度（g/cm³） |
|---|---|---|---|
| 导热硅脂 | 1-3.5 | 4.5万-30万 | 2.1-3.6 |
根据客户需求，提供专业定制化服务。
