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5G 基站的AAU和BBU上的导热
5G基站引入大规模天线技术，AAU的体积、重量、散热都受到极大的挑战。5G基站的AAU设计，需要采用了多种新技术、新工艺、新材料结合。AAU内部发热模块产生的热量，会使密闭腔体内的温度升高，当温度一致后，再传至外壳，通过空气对流散热。
厂商在AAU散热片结构上通过结构创新设计优化整机体积重量，引入新工艺，在整机结构上实现了轻量化。例如传统设计的散热齿，下部热量向上部扩散，造成散热齿结构上部温度高，降低散热效率，成为散热瓶颈。中兴通讯独特的V齿结构设计，改进散热气流，使冷空气正面进两侧出，避免热级联，散热提升20%，成为业界首创。5G基站AAU采用液冷散热模组，散热片连接的导热管下方有特殊的散热液体，其沸点比较低，吸收热量后会蒸发为气体到顶部，散发热量后重新液化，回流至原来的地方，从而提高散热效率。
然而由于散热模组与散热片均属于刚性材料，两者之间存在界面热阻，因此内部必定会使用到TIM材料，如卓尤的PAKCOOL®TG-240（导热硅脂），TC-240（缝隙填充剂），TP-260（导热垫片）均可供选用。
5G基站BBU(Building Base band Unite)室内基带处理单元的作用是完成 Uu 接口的基带处理功能（编码、复用、调制和扩频等）、RNC 的 Iub 接口功能、信令处理、本地和远程操作维护功能，以及 NodeB系统的工作状态监控和告警信息上报功能。
左图中BBU模块的正面可以看到巨大的鳍片散热片几乎覆盖了整个PCB，仅仅露出了电源部分，可见其工作的时候发热之巨大。
拆掉最上面那大型的散热片，呈现在眼前的是网络芯片以及CPU，还有多路供电的电源，如的右侧照片，其中上侧的主板上的网络芯片上面有导热硅脂或凝脂用以填充芯片与散热器间的缝隙，卓尤的PAKCOOL®TG-240（硅脂），TC-240（缝隙填充剂），TG-550（导热泥），TP-260（导热垫片）均可选用。
而下侧大大的散热片，中间夹着两根铜管用以带走BBU板上所产生的热量，可见芯片产生的热量之大。 -
光模块中的导热
光模块(optical module)的作用是光电转换，主要由接收和发射两部分组成，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
光电芯片在工作时，一部分能量将会以热量的方式损耗掉，如果这部分热量不能及时散出，将导致光模块的温度不断升高，一旦超过其工作温度（如商用光模块的温度限制在70℃以内）将会对元器件性能产生不利影响（可靠性降低、器件功能失常、元器件损坏、使用寿命缩短等）。
光模块趋向小型化、集成化、快速化等方向发展，在考虑器件封装结构时，光模块有限空间内的散热设计变得极为重要。
TOSA与ROSA是实现光电转换的主要部件，在处理光电信号时产热多，需要做热设计处理。它们常用同轴封装和Box封装，这两种封装方式均需要导热界面材料（如导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶片等）填充至金属散热块和外壳之间，来提高导热散热效果。 PCB板上器件及IC控制芯片的散热同样需要导热界面材料（如导热硅胶片、导热硅脂等）将发热元件的热量传导至外壳或散热器，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命 
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卓尤PAKCOOL® 可用于光模块的导热界面材料
导热界面材料 特点 型号 3.0W/m▪K导热硅脂 触变性好、细腻、低挥发 TG-230-CB 4.0W/m▪K导热硅脂 触变性好、细腻、低挥发 TG-240-CB 2.0W/m▪K导热硅热垫片 柔软，韧性，低热阻 TP-220 3.0W/m▪K导热硅热垫片 柔软，韧性，低热阻 TP-230 4.0W/m▪K导热硅热垫片 柔软，韧性，低热阻 TP-240 5.0W/m▪K导热硅热垫片 柔软，韧性，低热阻 TP-250 6.0W/m▪K导热硅热垫片 柔软，韧性，低热阻 TP-260 2.0W/m▪K导热缝隙填充 易操作，可点胶 TC-220 3.0W/m▪K导热缝隙填充 易操作，可点胶 TC-230 4.0W/m▪K导热缝隙填充 易操作，可点胶 TC-240 在计算机或网络设备中，工程师往往要花大价钱为80w或90w的CPU配强大的散热器，如采用热管的，采用热管配风扇的，等等。这时，高导热系数的硅脂就有了用武之地，卓尤的PAKCOOL®绝缘导热硅脂TG-230（导热系数为3.0W/m▪K），TG-240（导热系数为4.0W/m▪K），是一种很好的选择。
有些用台式机的用户可能会有过这样的体验，刚买回来的PC机工作起来有飞的感觉，可时过了半年，当天气开始炎热时，开机的时候可能会出现电源不会起来，马上又Down机了，这多半是因为导热硅脂/导热膏干了的缘故。在SEG或华强北的组装机，CPU的硅脂的导热系数能有2.0W/m▪K就算不错的了，有的档口用的东西可能只有1.0W/m▪K,装机后系统的稳定性就可想而知了。
因为通信与网络设备对可靠性要求高，除了采用导热硅脂，更趋向于用导热垫片。导热硅胶垫片主要用于当半导体器件与散热表面之间有较大间隙需要填充，或几个芯片要同时要共用散热器或散热底盘时，但间隙不一样的场合，或加工公差加大的场合，表面粗糙度较大的场合，同时由于导热垫的弹性，使导热垫能减振，防止冲击，且便于安装和拆卸。除了导热系数，能承受的压缩变形量也是考虑的因素。 卓尤的PAKCOOL® TP-200系列导热硅胶垫片在设计上充分考虑兼顾了高导热性及低硬度等特性。 本系列产品覆盖的导热系数范围较广。PAKCOOL®TP-200系列导热胶垫片具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。PAKCOOL®TP-200系列导热胶垫片为电绝缘材料。 在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有较好的导热性能。 
此外，导热硅胶垫片产品绝缘，导热，阻燃，在智能手机，笔记本电脑的散热中也是起到了非常重要的作用。
